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苏州芯合半导体材料有限公司

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苏州芯合半导体材料有限公司

已认证企业 高级企业会员
所在区域:太仓城厢   企业性质:民营  

苏州芯合半导体材料有限公司成立于2021年03月11日,注册资本为4000万元人民币,企业地址位于太仓市城厢镇良辅路6号。公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀,陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装,LED封装,是封装制程中关键的核心工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接,提供芯片稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械和环境保护作用,提供热能通路,保证芯片正常散热。公司产品瞄准高端市场,我们凸显材料、工艺、加工技术的全面优势,聚焦高精密陶瓷行业,致力于成为国内半导体键合工具行业的领军者。

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职位(点击查看详细) 学历专业要求 月薪 发布日期 应聘/招聘 应聘
市场销售助理 大专;经济学类;市场营销; 4000-5000 2021-11-29 1/1
财务主管 女;本科;经济学类;财务会计/... 9000-10000 2021-11-25 12/1
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