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苏州芯合半导体材料有限公司

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苏州芯合半导体材料有限公司
所在区域:太仓城厢   企业性质:民营  

苏州芯合半导体材料有限公司成立于2021年03月11日,注册资本为4000万元人民币,企业地址位于太仓市城厢镇良辅路6号。公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀,陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装,LED封装,是封装制程中关键的核心工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接,提供芯片稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械和环境保护作用,提供热能通路,保证芯片正常散热。公司产品瞄准高端市场,我们凸显材料、工艺、加工技术的全面优势,聚焦高精密陶瓷行业,致力于成为国内半导体键合工具行业的领军者。

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职位(点击查看详细) 学历专业要求 月薪 发布日期 应聘/招聘 应聘
设备助理工程师 大专;机械/仪表类; 8000-12000 2022-08-19 65/2
销售助理 女;本科;市场营销、商务管理等... 面议 2022-08-19 5/1
质量工程师 本科;机械/仪表类;材料工程/... 7000-12000 2022-08-19 16/1
质量检验员 高中;测量/质量相关; 6000-8000 2022-08-19 18/2
技术支持主管/工程师 大专;理工科; 10000-20000 2022-08-19 7/2
厂务技术员 中专; 7000-10000 2022-08-19 30/2
工艺工程师 男;本科;机械/仪表类; 8000-12000 2022-08-19 12/1
普工 女;初中; 6500-8000 2022-08-19 66/10
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