苏州芯合半导体材料有限公司招聘简章

企业简介

苏州芯合半导体材料有限公司成立于2021年03月11日，注册资本为4000万元人民币，企业地址位于太仓市城厢镇良辅路6号。公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的核心工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接，提供芯片稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用，提供热能通路，保证芯片正常散热。公司产品瞄准高端市场，我们凸显材料、工艺、加工技术的全面优势，聚焦高精密陶瓷行业，致力于成为国内半导体键合工具行业的领军者。

招聘职位

1、机台普工   10人   月薪 6000-7000 元

工作地点：太仓城厢
工作性质：全职
作息制度：单休
主要工作：新公司新机遇，初创员工，急招5人，薪资可观！1.细心，动手能力强2.需要偶尔使用显微镜操作3.12小时工作制，能从事夜班，做六休一4.有内导角打磨、内孔打磨、外部打磨、圆角打磨、干压设备操作经验者优先

学历要求：初中
年龄要求：18 - 35岁
工作经验：2年
职位地址：https://www.tcrcsc.com/zpxx_883956.html 

联系方式

公司地址： 太仓市城厢镇良辅路6号
招聘邮箱：jin.zhang@ xhsemicon.com