滚动信息：硬件工程师
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招聘单位：苏州芯晟半导体科技有限公司
发布：[2026-05-11]
阅读: 
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职位信息 |
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| 职位名称： | 硬件工程师 | 月薪水平： | 5000-10000 |
| 工作性质： | 全职 | 职位类别： | |
| 工作地区： | 太仓双凤 | 作息制度： | 双休 |
| 食宿情况： | 招聘人数： | 1人（当前应聘2人） | |
| 福利待遇： | |||
| 工作描述： |
岗位职责 1、负责硬件电路开发。根据产品功能需求，进行硬件方案设计、器件选型、原理图设计、PCB设计、调试、测试、维护优化等工作； 2、主导完成电子硬件产品的需求分析、方案设计、原理图绘制及PCB布局与优化，确保设计符合电磁兼容（EMC）、可制造性（DFM）及成本控制要求； 3、负责核心元器件（芯片、传感器、电源模块等）的选型、评估与测试，建立元器件数据库，规避供应链风险并提升产品可靠性； 4、制定硬件测试方案，使用示波器、万用表、逻辑分析仪等设备完成样品测试、故障排查与性能优化，解决研发及量产阶段的硬件技术问题； 5、编写完整的技术文档，包括设计规范、BOM表、测试报告、生产工艺指导书等，确保文档的准确性与规范性； 6、与软件工程师、结构工程师对接，推动项目按计划落地。 任职要求 1、有扎实的电子理论基础,有丰富的电子元器件知识,有较强的动手能力； 2、至少能热练使用一种EDA工具软件（立创EDA、Altium_Designer、Cadence等），掌握Proteus、Multisim等电路仿真工具，具备独立完成硬件设计、样品调试及问题排查的能力，能熟练使用常用电子测量仪器，有完整硬件项目落地经验者优先； 3、熟悉常见微处理器的外围电路设计，了解各种接口电路(如I2C、SPI、RS232、RS485、CAN、USB等)设计规范和外围器件的应用； 4、熟练掌握模拟电路、数字电路、信号与系统等基础理论； 5、有分析仪器电路开发经验者优先； 6、有EMC设计经验者优先； 7、有本安、防爆设计经验者优先。 8、本科及以上学历，电子信息工程、电气工程及其自动化、通信工程等相关专业；电气、自动化相关专业，两年及以上工作经验(优秀可放宽)；有过ARM硬件产品开发经验者优先，有电子比赛经验、项目实践经验优先。 |
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应聘要求 |
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| 学历要求： | 本科 | 专业类别： | 不限 |
| 详细专业要求： | 不限 | ||
| 适宜性别： | 不限 | 年龄要求： | 不限 |
| 工作经验： | 不限 | 户籍要求： | 不限 |
| 外语能力： | 不限 | 计算机能力： | 不限 |
| 技能资质： | 不限 | ||
| 其它要求： | 不限 | ||
更多职位信息 |
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| 首次录入时间： | 2026-05-11 13:20:03 | ||
