滚动信息：包装材料 设计工程师
[1101492]
招聘单位：金艾路（苏州）电子科技有限公司
发布：[2026-08-02]
阅读: 
|
当前用户：用户未登录
【立即登录】 |
【注册帐号】
|
| 您需要先登录求职帐号才能应聘职位！您也可以扫右侧职位二维码在手机端操作！ |
职位信息 |
|||
| 职位名称： | 包装材料 设计工程师 | 月薪水平： | 面议或未公开 |
| 工作性质： | 全职 | 职位类别： | 设计/创意/文案类:包装设计 |
| 工作地区： | 太仓浮桥 | 作息制度： | 单休 |
| 食宿情况： | [提供工作餐] | 招聘人数： | 1人（当前应聘2人） |
| 福利待遇： | [社会保险] | ||
| 工作描述： |
工作内容：1：需求分析：对接客户，依据产品3D模型、图纸分析尺寸、重量及易损部位。2：材料与结构设计：根据产品特性选择合适的EPE、EVA等缓冲材料，设计内衬、隔板等具体结构，用CAD等软件绘制2D/3D图纸。 3：打样、测试与验证， 确保方案从“图纸”到“实物”行得通 职位要求：明确必须熟练使用CAD等绘图软件；熟悉EPE、EVA、纸箱、吸塑等包材特性，了解相关测试标准者优先 |
||
应聘要求 |
|||
| 学历要求： | 不限 | 专业类别： | 不限 |
| 详细专业要求： | 不限 | ||
| 适宜性别： | 不限 | 年龄要求： | 25岁 - 45岁 |
| 工作经验： | 不限 | 户籍要求： | 不限 |
| 外语能力： | 不限 | 计算机能力： | 不限 |
| 技能资质： | 不限 | ||
| 其它要求： | 不限 | ||
更多职位信息 |
|||
| 首次录入时间： | 2026-04-21 09:18:24 | ||
