滚动信息：包装材料 设计工程师
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招聘单位：金艾路（苏州）电子科技有限公司
发布：[2026-02-08]
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职位信息 |
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| 职位名称： | 包装材料 设计工程师 | 月薪水平： | 面议或未公开 |
| 工作性质： | 全职 | 职位类别： | |
| 工作地区： | 太仓浮桥 | 作息制度： | 其它 |
| 食宿情况： | 招聘人数： | 1人（当前应聘1人） | |
| 福利待遇： | |||
| 工作描述： |
公司简介 我们是一家专注于包装材料研发、生产与销售的高新技术企业，致力于为客户提供环保、创新、实用的包装解决方案。现因业务发展需要，诚邀一位富有创意且技术扎实的包装设计工程师加入我们的团队，共同推动包装行业的进步！ 岗位职责 1. 负责包装结构、材料及外观设计，完成从概念到量产的全流程设计开发； 2. 根据客户需求或市场趋势，独立完成包装设计方案（包括3D建模、渲染及平面设计）； 3. 参与材料选型、成本评估及生产工艺可行性分析，确保设计可落地、可量产； 4. 协同生产、品质、销售等部门，解决设计转化中的技术问题，优化产品性能； 5. 跟踪行业动态，研究新材料、新工艺，持续提升包装设计的创新性与实用性； 6. 完成相关技术文档编制（如设计图纸、BOM表、测试报告等）。 任职要求 1. 本科及以上学历，包装工程、工业设计、材料工程、机械设计等相关专业； 2. 3年以上包装设计经验，熟悉纸质、塑料、复合材料等常见包装材料特性及生产工艺； 3. 精通CAD（如AutoCAD）、3D设计软件（如SolidWorks、ArtiosCAD、Creo等）及平面设计工具（如AI、PS）； 4. 具备较强的结构设计能力，了解包装测试标准（如运输安全、环保合规等）； 5. 思维灵活，注重细节，具备良好的沟通能力和团队协作精神； 6. 有环保包装、轻量化设计或高端消费品包装经验者优先。 |
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应聘要求 |
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| 学历要求： | 不限 | 专业类别： | 不限 |
| 详细专业要求： | 不限 | ||
| 适宜性别： | 不限 | 年龄要求： | 不限 |
| 工作经验： | 不限 | 户籍要求： | 不限 |
| 外语能力： | 不限 | 计算机能力： | 不限 |
| 技能资质： | 不限 | ||
| 其它要求： | 不限 | ||
更多职位信息 |
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| 首次录入时间： | 2026-02-08 11:54:36 | ||
