滚动信息：包装工程师
[1089831]
招聘单位：金艾路（苏州）电子科技有限公司
发布：[2026-01-16]
阅读: 
|
当前用户：用户未登录
【立即登录】 |
【注册帐号】
|
| 您需要先登录求职帐号才能应聘职位！您也可以扫右侧职位二维码在手机端操作！ |
职位信息 |
|||
| 职位名称： | 包装工程师 | 月薪水平： | 面议或未公开 |
| 工作性质： | 全职 | 职位类别： | 设计/创意/文案类:包装设计 |
| 工作地区： | 太仓浮桥 | 作息制度： | 双休 |
| 食宿情况： | 招聘人数： | 1人（当前应聘0人） | |
| 福利待遇： | |||
| 工作描述： |
核心职责： 1. 包装结构设计： 独立负责新产品包装的结构设计、开发与优化，完成从概念到量产的全流程。 2. 3D建模与出图： 熟练使用3D设计软件（如 SolidWorks, AutoCAD, Pro/E, Creo, ArtiosCAD（专业包装软件） 等）进行建模、渲染、装配，并生成2D工程图、刀模图及生产规格文件。 3. 样品打样与验证： 管理包装样品打样，进行实物测试（如堆码、跌落、振动等），确保符合产品保护、成本及客户要求。 4. 跨部门协作： 与市场、产品、生产、供应商紧密合作，确保设计方案的可实现性。 5. 成本与工艺控制： 熟悉常见包装材料（纸、塑料、泡沫等）特性及生产工艺，在设计中兼顾成本、环保与生产效率。 任职要求： 1. 硬性要求： · 大专及以上学历，包装工程、工业设计、机械设计等相关专业。 · 精通至少一款3D设计软件（请在要求中明确写出软件名称，如“熟练使用SolidWorks进行复杂曲面建模”）。 · 具备扎实的工程制图知识，熟悉尺寸标注、公差配合。 · 了解包装测试标准及相关法律法规。 2. 优先考虑： · 有消费品、电子产品、电商物流包装设计经验者。 · 熟悉包装材料特性、加工工艺及模具知识。 · 了解可持续包装设计理念及材料。 3. 软技能： · 良好的沟通能力、解决问题能力和项目推进能力。 · 注重细节，具备创新思维和成本意识。 |
||
应聘要求 |
|||
| 学历要求： | 大专 | 专业类别： | 不限 |
| 详细专业要求： | 不限 | ||
| 适宜性别： | 不限 | 年龄要求： | 25岁 - 45岁 |
| 工作经验： | 不限 | 户籍要求： | 不限 |
| 外语能力： | 不限 | 计算机能力： | 不限 |
| 技能资质： | 不限 | ||
| 其它要求： | 不限 | ||
更多职位信息 |
|||
| 首次录入时间： | 2026-01-16 12:30:07 | ||
