滚动信息：包装材料 设计工程师
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招聘单位：金艾路（苏州）电子科技有限公司
发布：[2026-01-01]
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职位信息 |
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| 职位名称： | 包装材料 设计工程师 | 月薪水平： | 面议或未公开 |
| 工作性质： | 全职 | 职位类别： | 设计/创意/文案类:包装设计 |
| 工作地区： | 太仓浮桥 | 作息制度： | 单休 |
| 食宿情况： | [提供工作餐] [住房补贴] | 招聘人数： | 1人（当前应聘0人） |
| 福利待遇： | [五险一金] | ||
| 工作描述： |
岗位职责 1. 负责包装材料（如纸制品、塑料、复合材料等）的结构设计、功能优化及样品开发； 2. 根据客户需求或项目要求，独立完成包装设计方案，包括图纸绘制、材料选型、成本估算等； 3. 参与新产品从设计到量产的全程跟进，解决生产中的技术问题； 4. 协同销售、生产、品质等部门，提供技术支持与优化建议； 5. 关注行业趋势，研究新材料、新工艺，推动包装设计的创新与升级； 6. 完成相关技术文档的编写与归档。 |
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应聘要求 |
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| 学历要求： | 不限 | 专业类别： | 不限 |
| 详细专业要求： | 不限 | ||
| 适宜性别： | 不限 | 年龄要求： | 不限 |
| 工作经验： | 不限 | 户籍要求： | 不限 |
| 外语能力： | 不限 | 计算机能力： | 不限 |
| 技能资质： | 不限 | ||
| 其它要求： | 不限 | ||
更多职位信息 |
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| 首次录入时间： | 2026-01-01 15:00:09 | ||
