Diebond（贴片）工程师

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发布：[2022-07-27] 阅读:

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职位信息
职位名称：	Diebond（贴片）工程师	月薪水平：	10000-12000
工作性质：	全职	职位类别：	计算机/网络类:技术专员
工作地区：	太仓科教新城	作息制度：	双休
食宿情况：	有食宿	招聘人数：	1人（当前应聘0人）
福利待遇：
工作描述：	1、能独立完成贴片工序相关问题处理； 2、负责新产品diebond的工艺研发，良率提升，成本控制以及技术资料编辑； 3、在工艺研发过程中，参与主导新设备，新材料的选用及鉴定，对于diebond机器及相关材料特性有深度了解； 4、在工艺研发后期，与生产部工程师紧密对接，确保新产品新工艺量产顺利进行。岗位要求： 1、大专及以上学历，微电子、集成电路相关专业优先； 2、熟悉贴片机设备特性及工艺能力；了解各种封装材料特性，3年以上diebond工艺研发经验； 3、对DFN/QFN/BGA/LGA,FCBGA/FCLAG等封装形式有较深刻的理解； 4、性格开朗，乐于与客户沟通，有责任心与学习能力； 5、能阅读和理解英文资料。
应聘要求
学历要求：	本科	专业类别：	不限
详细专业要求：	不限
适宜性别：	不限	年龄要求：	不限
工作经验：	不限	户籍要求：	不限
外语能力：	不限	计算机能力：	不限
技能资质：	不限
其它要求：	能阅读和理解英文资料。
更多职位信息
首次录入时间：	2022-06-28 13:50:40

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