滚动信息：新品导入工程师
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招聘单位：鼎新微电子科技（太仓）有限公司
发布：[2022-06-14]
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职位信息 |
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| 职位名称： | 新品导入工程师 | 月薪水平： | 面议或未公开 |
| 工作性质： | 全职 | 职位类别： | 电子/机械/工程类 |
| 工作地区： | 太仓科教新城 | 作息制度： | |
| 食宿情况： | 招聘人数： | 10人（当前应聘4人） | |
| 福利待遇： | |||
| 工作描述： | |||
应聘要求 |
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| 学历要求： | 大专 | 专业类别： | 电子信息类 |
| 详细专业要求： | 不限 | ||
| 适宜性别： | 不限 | 年龄要求： | 不限 |
| 工作经验： | 不限 | 户籍要求： | 不限 |
| 外语能力： | 不限 | 计算机能力： | 不限 |
| 技能资质： | 不限 | ||
| 其它要求： |
1、 熟悉封装测试的各类产品结构； 2、 熟悉封装测试的主要材料及其特性； 3、 熟悉封装各工序站点的工艺、管控点、管控方法和标准； 4、 熟悉可靠性验证的条件并能够灵活运用； 5、 在质量改善方面，有明确的思路与经验方法； 6、 对异常产品处理有着成熟的经验； 7、有比较强的报告写作能力； 8、 具备一定的沟通协调、管理能力； 9、在减划（DieSaw）、上芯（DieBond）、压焊（WierBond）、塑封（Molding）工序从事工艺工程工作3年以上； 10、具备一定的英文能力； |
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更多职位信息 |
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| 首次录入时间： | 2021-11-19 13:56:44 | ||
