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职位信息 |
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| 职位名称: | 硬件工程师 | 月薪水平: | 5000-10000 |
| 工作性质: | 全职 | 职位类别: | 电子/机械/工程类:电气工程师 |
| 工作地区: | 太仓市 | 作息制度: | 单休 |
| 食宿情况: | 招聘人数: | 1人(当前应聘1人) | |
| 福利待遇: | |||
| 工作描述: |
硬件核心设计: 独立负责产品硬件电路的原理图(Schematic)绘制与 PCB Layout 设计。重点负责电机驱动板(如无刷电调 ESC 等功率电路)及高速/高频 PCB 的布局与布线。 性能优化与验证: 主导电路板的优化工作,处理高速信号的阻抗控制、信号完整性(SI)及电磁兼容(EMC/ESD)设计,确保电路在复杂环境下的高性能与高可靠性。 元器件选型与BOM管理: 负责电子元器件(特别是 MOSFET 等功率器件及高精度阻容)的选型与评估;熟练输出并整理 BOM 表,负责通过立创等平台进行 PCB 打样及采购下单,跟进 PCBA 生产。 硬件调试与测试: 熟练使用示波器、万用表等常用电子仪器,对样板进行硬件级调试、信号分析(如死区时间、波形抖动等)及故障排查(Debug)。 技术文档: 编写并维护硬件设计文档、测试报告及生产相关文件。 任职要求: 专业与经验: 电子、通信、自动化等相关专业优先;具备扎实的模电、数电基础,有电机驱动控制板或高速 PCB 实际项目布板经验。 工具技能: 熟练掌握 Altium Designer (AD) 及 立创EDA 等主流硬件设计软件。 测试分析: 具备优秀的硬件动手调试能力,能熟练操作示波器、万用表等仪器对电路死机、干扰等现象进行独立分析与解决。 沟通与协作: 表达逻辑清晰,沟通无障碍。能够与软件开发(底层驱动对接)、结构设计及生产制造等环节高效协作,对硬件产品的稳定性有极高的自我要求。 加分项(优先录用条件): 本岗位侧重纯硬件与 Layout,但如果您具备以下焊接或代码能力,将作为重点加分项: 高阶手工焊接: 具备出色的手工焊接与修板能力,能熟练焊接 0402封装 的微小阻容件及 QFN封装 芯片;熟练掌握 BGA芯片的焊接与植锡,可独立完成高难度样板的贴片、飞线及抢修。 MCU与底层代码: 具备一定的嵌入式软件基础,熟悉 STM32、GD32、AT32 ESP32等主流单片机开发体系,熟悉 HAL 库 的使用,能编写基础代码辅助硬件联调。 系统与算法经验: 了解或有 FreeRTOS 等实时操作系统(RTOS)应用经验者优先;对电机底层逻辑(如带霍尔传感器的低速驱动控制)有概念者更佳。 |
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应聘要求 |
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| 学历要求: | 本科 | 专业类别: | [电子信息类] |
| 详细专业要求: | [电气工程及自动化] [电子科学与技术] [电子信息工程] | ||
| 适宜性别: | 不限 | 年龄要求: | 20岁 - 28岁 |
| 工作经验: | 不限 | 户籍要求: | 不限 |
| 外语能力: | 不限 | 计算机能力: | 不限 |
| 技能资质: | 不限 | ||
| 其它要求: | 不限 | ||
更多职位信息 |
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| 首次录入时间: | 2026-07-04 08:48:34 | ||


