电子架构实习工程师（含3D建模）

[1010318]

发布：[2024-03-30] 阅读:

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职位信息
职位名称：	电子架构实习工程师（含3D建模）	月薪水平：	面议或未公开
工作性质：	实习	职位类别：	计算机/网络类:硬件工程师
工作地区：	太仓港区	作息制度：	双休
食宿情况：		招聘人数：	1人（当前应聘1人）
福利待遇：
工作描述：
应聘要求
学历要求：	大专	专业类别：	[其它类]
详细专业要求：	不限
适宜性别：	不限	年龄要求：	不限
工作经验：	不限	户籍要求：	不限
外语能力：	不限	计算机能力：	不限
技能资质：	不限
其它要求：	设计和开发电子架构，特别是电池包相关部分。进行电子产品的3D建模和设计。参与电子产品的整体设计和系统集成。与团队协作，确保产品符合技术规范和性能要求。负责解决电子产品在生产和使用过程中的技术问题。研究和评估新技术，为产品的创新和改进提供支持。招聘要求：大专及以上学历，电子工程、计算机科学、机械工程或相关专业。拥有电子产品设计和开发经验，具备丰富的电子架构设计经验。熟练掌握电子产品的3D建模软件，如SolidWorks等。具备电池包设计和优化经验者优先考虑。良好的团队合作能力，沟通能力和问题解决能力。
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首次录入时间：	2024-03-30 21:08:05

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