奥芯半导体为“中国芯”铸基石

年产能3600万颗，产品有效填补了国内集成电路封装基板领域的空白

　□本报记者  缪卉蕾

　　日前，奥芯半导体科技（太仓）有限公司（以下简称“奥芯半导体”）FC-BGA项目开业，首批产品正式交付。两年多时间，奥芯半导体从签约到投产，以“拼进度、抢先机”的势头，为璜泾镇数字经济产业注入强劲动能。 

　　奥芯半导体是一家专业从事FC-BGA封装基板研发、生产与销售的企业，产品广泛应用于AI芯片、自动驾驶、大数据等高端领域，目标客户涵盖华为海思、飞腾等国内芯片设计龙头。

　　“FC-BGA是集成电路封装基板行业中技术含量最高的细分领域，过去长期被日本、韩国和中国台湾厂商垄断。”奥芯半导体总经理洪志王介绍，“它的技术难点主要集中在线宽线距细、层数高、尺寸跨度大。目前奥芯可实现最小线宽线距8*8um，最大基板尺寸100*100mm，制程工艺4~24层的生产。”

　　奥芯半导体FC-BGA项目总占地面积45亩，建筑面积4万平方米，其中3.6万平方米的生产车间均为万级洁净标准，包括2700平方米的千级洁净车间和3200平方米的百级洁净车间。整线均优选具有国际一线水平的高端设备，年产能3600万颗，年产值超20亿元，满产后有望突破30亿元。

　　从签约到量产，奥芯半导体FC-BGA项目在璜泾镇政府的全力帮助下跑出了加速度。从2022年11月璜泾镇首次接洽项目，到2025年5月实现首批交付，两年半间，璜泾全程跟进环保审批、用地协调等关键环节。

　　“项目正式签订投资协议书后，我们为尽快将项目注册地从浙江变更到太仓，特意安排专班前往浙江协助项目方在一周内完成税务清算、迁出手续等流程，并完成了供地手续。开工建设期间，由于FC-BGA载板生产制造工序复杂，同时涉及生产废水废气治理，我们全程跟进项目工艺流程、环评报告的编制、环保指标的申请，为项目建设节省了宝贵时间。”璜泾镇相关负责人介绍。

　　奥芯半导体踩准了人工智能的浪潮，有效填补了国内集成电路封装基板领域的空白，将带动璜泾镇在半导体领域深入开拓，有力推动璜泾镇绿色数字经济产业加速发展。依托该项目，以及周边已经投运的两个数据中心项目，璜泾数智产业园获评“苏州市数字经济特色产业园”。

　　未来，璜泾镇将结合产业发展实际和转型升级实效，着力做好数字经济底层配套产业建设，瞄准数字经济中间层产业招引发力，努力壮大数字经济产业集群，培育百亿级产业新增长极。（来源：太仓日报）