近日,东又悦(苏州)电子科技新材料有限公司加快项目建设步伐。该公司新建的电子元器件与机电组件设备生产项目总建筑面积227266.36平方米,于去年下半年进行桩基工程施工,目前现场作业主要集中于4个厂房的钢结构吊装,项目力争2023年上半年竣工并完成验收。
记者 计海新 摄(来源:太仓日报)
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