德富特半导体科技（上海）有限公司

自1978年成立以来，德国F&K Delvotec 一直在为全球的用户提供着高质量的半导体封装设备，以其优异的性能表现享誉全球。公司自主创造出全世界第一台全自动金丝球焊键合机。发展至今，最新一代的超声波引线键合设备M17系列广泛适用，可以为汽车电子，光电子，混合技术，COB, IGBT, 智能功率模块，混合装配行业中的任意焊接难题提供完美的解决方案。2014年经过与德国亚琛弗劳恩霍夫激光技术研究所进行的密切合作，开发实现了超声波焊接与激光焊接的结合，可提供这两个领域的最佳优点，世界首台且唯一的激光键合设备荣获2015年 Productronica 的创新奖，我们已经拥有超过40项的全球专利。同年其领先的工业技术获得了德国STRAMA集团的青睐，于2017年完成全资收购至其麾下。