Diebond（贴片）工程师 （913842）
| 职位信息 |
| 职位名称： |
Diebond（贴片）工程师 |
职位类别： |
计算机/网络类:技术专员 |
| 工作性质： |
全职 |
应聘/招聘人数： |
0/1 |
| 工作地区： |
太仓科教新城 |
作息制度： |
双休 |
| 住房食宿： |
有食宿 |
月薪水平： |
10000-12000 |
| 工作描述： |
1、能独立完成贴片工序相关问题处理；
2、负责新产品diebond的工艺研发，良率提升，成本控制以及技术资料编辑；
3、在工艺研发过程中，参与主导新设备，新材料的选用及鉴定，对于diebond机器及相关材料特性有深度了解；
4、在工艺研发后期，与生产部工程师紧密对接，确保新产品新工艺量产顺利进行。
岗位要求：
1、大专及以上学历，微电子、集成电路相关专业优先；
2、熟悉贴片机设备特性及工艺能力；了解各种封装材料特性，3年以上diebond工艺研发经验；
3、对DFN/QFN/BGA/LGA,FCBGA/FCLAG等封装形式有较深刻的理解；
4、性格开朗，乐于与客户沟通，有责任心与学习能力；
5、能阅读和理解英文资料。 |
| 应聘要求 |
| 学历要求： |
本科 |
专业类别： |
不限 |
| 专业名称： |
不限 |
户籍要求： |
不限 |
| 适宜性别： |
不限 |
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| 年龄要求： |
不限 |
工作经验： |
0 年 |
| 外语能力： |
不限 |
计算机能力： |
不限 |
| 技能资质： |
不限 |
| 其它要求： |
能阅读和理解英文资料。 |
| 职位首次录入： |
2022-06-28 13:50:40 |
| 职位二维码： |
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