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半导体设备组装（常白班） （1011585）

招聘单位：承盛航空测试科技（苏州）有限公司 [2024-04-12]  阅读:

职位信息
职位名称： 半导体设备组装（常白班） 职位类别：
工作性质： 全职 应聘/招聘人数： 9/1
工作地区： 太仓陆渡 作息制度： 双休
住房食宿： 月薪水平： 6000-8000
工作描述： 1、年龄18-40岁，有机械装配经验、机械相关专业优先考虑
2、工作认真负责、细致，遵纪守法；
3、半导体测试设备组装；
4、能看懂机械图纸；
5、公司每年调整10%底薪及50元工龄工资，满一年给予健在父母每人每月100元。
6、工作制6天12小时，常白班；
现工作地点：前期在上海青浦培训两个月，太仓工厂装修好转太仓工作
应聘要求
学历要求： 中专 专业类别： 不限
专业名称： 不限 户籍要求： 不限
适宜性别： 男
年龄要求： 不限 工作经验： 0 年
外语能力： 不限 计算机能力： 不限
技能资质： 不限
其它要求： 不限
职位首次录入： 2024-04-09 11:14:26
职位二维码：
半导体设备组装（常白班）-承盛航空测试科技（苏州）有限公司
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本页更新时间:2024-05-08 15:27:06 []